Křemíkové pláty pro výrobu čipů by už nemusely být kruhové. TSMC mluví o čtvercových waferech
Podle zdrojů agentury Nikkei prý TSMC pracuje na nové formě křemíkových waferů, které mají být nejen větší než ty současné s průměrem 300 mm, ale už ani nebudou kruhové. Inženýři uvažují na téměř čtvercovým formátem o...